新闻｜思科 Silicon One 芯片助力 AI 网络发展，荣获 2023 年度 AI 网络 “璀璨技术奖”
浏览量：711 上传更新：2023-10-27
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思科联天下 思科科技 2023-10-26 17:39 发表于北京
近日，2023 年度 AI 网络创新大会在北京举行。大会围绕 AI 下的网络互联架构、AI 网络设备、高性能网络传输技术、网络调度与资源分配等议题进行分享交流，并现场公布了 2023 年度 AI 网络之星评选活动结果。思科凭借 Silicon One 芯片全栈创新赋能 AI 网络技术发展方面的突出贡献，荣获 “2023 年度 AI 网络璀璨技术奖” 。思科大中华区首席架构师蒋星受邀出席，并发表了主题为 “思科 Silicon One 助力 AI 网络技术发展” 的演讲。根据现有生成式 AI 大模型的流量特点和工程部署经验，思科提出需要超大规模、超高效率、超高网络带宽及更高能效比的新一代 AI 网络。
现有 AI 训练数据中心万卡 GPU 成为新常态，基于 Flow 的 hash 和传统的拥塞控制协议已无法满足 AI 训练数据中心的需求，需要更均匀的负载均衡技术和更高效的拥塞控制算法。思科基于 Silicon One 芯片所做的探索研究，使用 Flowlet DLB 技术+ Telemetry 的 AI ECN 技术，相较于基础 Ethernet 网络可以带来 1.57 倍的性能提升；使用基于 Credit 的逐包全调度解决方案相对传统 ECMP 的方式带来了 2 倍的性能提升；且可以实现链路故障快速隔离，AI 任务不会中断。思科 Silicon One 51.2T 的芯片可支持高达 512 个接口的 Radix 扩展能力，通过两层 Spine/Leaf 架构可以支持 32K H100/H800 GPU 的 AI 数据中心，这种创新架构可以减少 40% 的交换机，50% 的互联光模块和节省高达 1 兆瓦的能源消耗，大幅度降低企业建网的设备数量和机房空间能耗，支持超大规模数据中心对更大的交换容量、灵活性和提升功效的要求。特别是思科为客户提供了两款 25.6T 的交换芯片, 其中 G100 是行业中唯一的 112G Serdes 的 25.6T 交换芯片，当作为 TOR 交换机连接 400G CX-7（112G Serdes）网卡时，无需 Gear Box 芯片即可实现低成本互联，而另一款 56G Serdes 的 G202 芯片则为连接 200GE 或 400GE（56G Serdes）网卡提供最佳的选择。
在基本上全是大象流的 AI 训练模型中，要保证在 Micro-Burst 和 In-cast 瞬时不出现丢包，需要 Buffer 临时承载业务流量，思科 Silicon One 芯片创新性的设计出了全共享 buffer 技术，在相同的 buffer 大小下可以更好的承载业务流量，保证流量不丢包，buffer 利用率最高，具有更高的能效比。同时，思科自研的下一代高密和低功耗的 112G Serdes，可同时支持 DAC、AOC、Pluggable Optics、LDO、CPO 等互联方式，进一步提高整体网络的能效比。本次大会由中国通信学会指导，中国通信学会信息通信网络技术委员会和江苏省未来网络创新研究院主办，SDNLAB 协办。该大会推出了 2023 年度 AI 网络璀璨技术奖评选活动，旨在表彰国内创新性强、专业度高、应用性强的 AI 网络产品或项目。该奖项通过线上投票和专家评审从众多方案中评选出最佳的获奖者。思科 Silicon One 芯片在负载均衡能力、拥塞控制算法、大规模大带宽网络架构和更高能效比等方面为 AI 网络解决方案做出了突出的技术创新，获得了此殊荣。思科大中华区 OTT/ISP 团队唐卫君代表思科领取了 “2023年度AI网络璀璨技术奖” 。目前，基于思科 Silicon One 的 AI 解决方案已在全球多家生成式 AI 大模型公司成功部署，因其可编程性和丰富的功能特性可针对客户做各种定制化的解决方案。在思科大中华区由 DN（Digital Native）团队负责人张超带领，资深架构师郑飞、刘瀚、李婷婷等组建了 GC AI Tiger Team，为大中华区相关客户 AI 项目提供咨询和设计工作。思科坚持以开放包容的理念，携手行业伙伴，共同推进面向未来的网络技术与架构创新，打造零丢包、大带宽、大规模、高能效的网络，助力生成式 AI 时代的发展。
